隨著當代電子技術迅速的發展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了*的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發熱量的急劇加大。確保發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時的排出，己經成為微電子產品系統組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產品，散熱甚至成為了整個產品的技術瓶頸問題。因此，導熱界面材料在微電子、電工電氣、太陽能、汽車電子、航空航天等領域應用越來越廣，但是大家對于材料導熱性能的測試卻不那么清楚，材料的導熱性能受到熱阻、硬度、厚度等參數的影響，然而評價一個材料導熱性能的關鍵指標是導熱系數，它用來表征材料導熱能力的大小，是衡量材料傳導熱能的一個重要基本物理參數。
 

　　導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。其具有良好的導熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
 

　　導熱界面材料主要測試設備：
 

　　1、用來測試的設備主要為熱阻測量儀和導熱系數測量儀。
 

　　2、導熱系數：描述材料導熱能力的一個物理量，為單一材料的固有特性，與材料的大小、形狀無關。
 

　　3、熱阻：反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量，在傳熱學的工程應用中，為了滿足生產工藝的要求，有時通過減小熱阻以加強傳熱；而有時則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。