薄膜材料被廣泛應(yīng)用在微電子光電子和MEMS等領(lǐng)域中。隨著計算機的超小型和高集成化，薄膜的導(dǎo)熱性能直接影響元器件的熱噪聲，進而對其可靠性和使用性能也會有明顯的影響，集成電路中的散熱問題就成為計算機微型化的關(guān)鍵之一。因此薄膜導(dǎo)熱系數(shù)的測量日益被關(guān)注，促使了測量和預(yù)測薄膜傳熱性能的新實驗技術(shù)和分析模型的發(fā)展，并推動了微細尺度傳熱領(lǐng)域的迅速發(fā)展。

 

德國林賽斯薄膜導(dǎo)熱測試儀的幾種原理介紹：

 

1.LFA/XFA—激光閃射法/氙燈閃射法:

 

這種技術(shù)已被證明是用于熱傳導(dǎo)率和熱擴散系數(shù)測量較快和可靠的技術(shù)。測量溫度范圍從-125 ℃—600 ℃(氙燈閃射法)或-125 ℃—2800 ℃ (激光閃射法)，熱導(dǎo)率范圍從0.1 W/(mK)—2000 W/(mK)。此外，對于非常薄的樣品(薄膜從80nm—20μm)，我們開發(fā)了Linseis 薄膜導(dǎo)熱測試儀 TF-LFA采取了時域熱反射的測量技術(shù)，與LFA閃射系列形成了很好的的互補。

LINSEIS的LFA和XFA根據(jù)以下德國國家標準和標準工作： ASTM E – 1461、DIN 30905和DIN EN 821。

 

2.THB -熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀

 

利用這項技術(shù)可以測量-50—200℃溫度范圍內(nèi)的熱導(dǎo)率、熱擴散率和比熱容。熱導(dǎo)率范圍從0.01 W/(mK)—500 W/(mK)，可與激光閃射法的測量范圍互補。可以自動測量固體，凝膠，膠體以及液體，只需要幾分鐘得到非常精確的結(jié)果。有很多不同授權(quán)的傳感器廣泛應(yīng)用在上面。

 

3. HFM -熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀

 

它是一種簡單快速的用于測量低導(dǎo)熱系數(shù)絕熱材料以及其它材料熱導(dǎo)性的高精度儀器。該儀器是根據(jù)標準ASTM C518、JIS A1412、ISO 8301和DIN 12667設(shè)計。測量的原理是，將樣品定位在一個熱板和冷卻板之間，并測量熱流。