導熱界面材料的重要性體現(xiàn)在哪些地方？隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小的組件中，設計空間尺寸越來越小，大型散熱部件的應用受到了限制。元器件使用過程中產(chǎn)生的熱能日益增長，如不能及時散熱，溫度的升高會導致器件門延遲增加，運行速度減慢，器件可靠性下降，壽命縮短。因此，在架構(gòu)緊縮、操作空間越來越小的情況下，如何有效地從產(chǎn)生更高溫度的元件中移走大量的熱，以確保器件足夠的工作和服務壽命，已成為電氣設計中急需解決的問題。
為什么會使用導熱界面材料？在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的十分之一，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
導熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關鍵材料，廣泛應用于各種領域，例如集成電路、移動終端、通訊設備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導途徑。根據(jù)實際應用的不同，它有多種產(chǎn)品形式：導熱膏、軟性導熱墊片、導熱相變材料、導熱凝膠、導熱泥、粘合劑和密封劑等。
更新時間：2021-10-11
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